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  1. WAT-226 高功率晶圆测试系统

    WAT-226高功率晶圆测试系统设备部件国产化率高达90%以上。采用密闭腔体形式,将运动构件、制热构件、 制冷构件以及测试使用的晶圆卡盘、探针台、探针臂等部件集中在密闭腔体中,构建安全、稳定的功率器件晶圆级测试环境,满足高温、低温、高压、 高流等极端条件的安全测试要求,保护器件不被氧化、结露、结霜、电弧击 穿等物理破坏及污染。

产品特点

  • 高真空低形变腔体设计
  • 强电压:> 10 kV @ 1mm
  • 高电流:> 600A
  • 控温范围:-60℃ ~300 ℃(支持更宽温度范围)
  • 真空度: < 1e-4 Torr
  • 可选配高电压、高电流探针
  • 可选配端到端测试解决方案服务

产品应用

该系统适用于SiC/GaN第三代半导体高功率晶圆测试。

自研核心部件

高电流探针
高电流探针
  • 高电流探针头弧形设计
  • 针头弹性设计
  • 单排600A
  • 双排1200A
  • 探针座平行调整
高电压探针
高电压探针
  • 钨针Tip
  • 陶瓷针臂
  • 高电压 > 20kV

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