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晶圆/芯片封测系统


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  1. WIT-220硅光晶圆测试探针台

    WIT-220晶圆光电测试探针台综合考虑稳定性、电噪声处理、空间布局等设计要求,采用精密运动控制系统,高性能隔振系统,结合自主研发图像软件算法,实现高稳定性小模斑芯片光性能和高精度电性能测试,能够满足高精密光测试指标以及pA/nA微信号测量应用需求,可提前在晶圆级别筛选不良芯片,防止流入后端工艺,节约整体封测成本,提高生产效率。

产品特点

  • 机器视觉全自动校准
  • 探针/探针卡自动压接
  • 支持自动找光
  • 支持任意小模斑芯片测试
  • 晶圆尺寸 2~12inch 可定制
  • 温度范围 -20℃ ~ 125℃(支持定制更宽范围)
  • 可选配自动上下料、自动缺陷检测等定制化功能
  • 可选配端到端测试解决方案服务:包括仪器选型、链路搭建、探针卡、FA设计选型等
  • 满足研发及量产多种应用场景测试需求

产品应用

该设备主要面向硅光OO、OE等前沿技术测试领域,光测试兼容SMF、Lens Fiber、FA等;电测试兼容探针座或探针卡,满足研发及量产多种应用场景测试需求。

重复性测试重复性测试
15min稳定性测试 15min稳定性测试

产品规格

基本参数

晶圆尺寸

2~12 inch 可定制,分区设计

上料方式

Manual / Auto Loader

测试数量

单片/Cassette

光性能参数

光纤类型

SMF

Lens fiber

FAU

夹持夹具

V-groove

V-groove

holder

测试方式

GC

耦光重复性

0.3dB(典型值)

自动校准

晶圆上料后,图像OCR识别Wafer-ID,自动校准位置和角度

自动对光功能

图像识别辅助全自动对光

自动定位补偿

通过自研算法,达到±2um定位精度

耦合稳定性

0.5dB / 15min(典型值)

高度方向自动补偿

旋转中心自动校准

Sensor防撞

找光方法

螺旋找光、矩阵找光、快速3D

电性能参数

集成探针个数

几十至上百根,根据需求定制

加电类型

探针座/探针卡

探针卡类型

悬臂针/垂直针探针卡

清针类型

手动/自动

探针卡扎针精度

±2um

温度

-20℃ ~ 125℃,支持更宽范围定制

备注:可更换移动平台以实现更高精度测试。