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晶圆/芯片封测系统


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  1. WI-6500自动晶圆缺陷检测系统

    WI-6500 自动晶圆缺陷检测系统由机器视觉检测系统、自动化上下料系统、自动化检测系统、控制软件组成,支持25个晶圆片(1个晶圆盒)的自动缺陷检测。该系统可检测出晶圆盒中的晶圆数量和位置,快速检测缺陷位置,提取缺陷图像,最后生成缺陷图,同时将结果存储在生产线的系统数据库中,供操作人员和工程师分析产品的缺陷情况。 该系统相较于人工检测优势明显, 可长期高精度、高效率检测,准确率高,能够较大提高生产效率和检测精度,为客户降本增效。

产品特点

  • 最小缺陷:0.5μm,支持明暗场观察
  • 兼容晶圆尺寸:2~12英寸,可定制
  • 自动化上下料,每批最多测试量:25pcs
  • 自动聚焦和分层聚焦图像摄取
  • 机器视觉系统自动检测
  • 缺陷分析、生成Map报告
  • 适用范围:Silicon / SiC / GaAs / GaN / InP等,有图形与无图形缺陷检测
  • 快速检测,6英寸检测<15mins @ typical
  • AI深度学习算法
  • AOI自动视觉

产品应用

该系统适用于晶圆上污点、划痕、凸凹、断裂、异色、尺寸误差等缺陷检测。

产品规格

缺陷检测系统

检测类型

明场、暗场

-

成像类型

彩色、黑白

-

探测放大倍数

1.25X、2.5X、5X、10X、20X

-

检测缺陷

手动/自动缺陷检测

-

检测时间1

≤15

min

缺陷检测捕获率

99%(>3Pixel)

-

缺陷检测失误率

1%

-

复测率

1%

-

硅基片平台

兼容晶圆尺寸

6/8

英寸

自动对焦

镜头配有Z轴电机,可自动对焦

-

XY和旋转台

检测需要XY方向的电机平台,校准需要旋转台

-

自动加载

物料装载

每次装载1个晶圆盒,1个晶圆盒可以装载25片晶圆

-

预校准

在晶圆检测前自动预校准

-

使用环境

洁净等级

百级

-

环境温度

10~45

环境湿度

30~70

%RH

一般特性

电源

AC 220V ± 10%

-

尺寸

D 1320 * W 1082 * H 2116

mm

净重

648

kg

地面承载力

≥800

kg/m²

备注:
  1. 1. 每个6英寸晶片的检测时间

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