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晶圆/芯片封测系统


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  1. CA-1000硅光芯片自动耦合测试系统

    CA-1000 硅光芯片自动耦合测试系统由亚微米级高精度移动平台、高性能隔振系统、多方位视觉检测系统构建而成。该系统采用自主研发上位机软件、融合图像识别及人工智能算法,实现自动对光、自动压接探针卡等操作,中间过程无需人工参与,大大提高测试效率及精确度,进一步为客户降本增效。

产品特点

  • 耦光重复性:<0.2dB
  • 探针/探针卡自动压接,自动找光
  • 支持任意小模斑芯片测试
  • 可选Sensor防撞设计:精度2μm
  • 温度范围:常温~95℃,可定制更宽范围
  • 兼容多种类型芯片测试
  • 可选配端到端测试解决方案服务,包括仪器选型、链路搭建、探针卡、FA设计选型等

产品应用

该系统适用于多种类型无源/有源芯片、Bar条测试,满足量产及研发等多种应用场景,配合仪表可测试IL、ER、RL、FSR、响应度等芯片相关性能指标。

产品规格

主要参数

最小芯片模斑1

1.5

μm

耦光重复性

< 0.2

dB

耦光时间

初找光后,SMF < 10s, FA = 3min

-

光功率耦合精度误差

≤ ±0.1

dB

耦合方式

Grating Coupler、Edge Coupler

-

响应模式

光反馈(功率计)、电反馈(源表)

-

备注:

1. 如有特殊需要,请通过更换移动平台可支持更小模斑测试。

定制方案

探针卡方案示意图
探针卡方案示意图
DC探针方案示意图
DC探针方案示意图

平面耦合重复性测试1
平面耦合重复性测试2
平面耦合重复性测试
10min稳定性测试
10min稳定性测试